判断题

接触是指硅芯片内的器件与第一层金属层之间在硅表面的连接。

A

B

正确答案

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答案解析

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  • 采用双层铺贴的防水层,第二层必须与第一层错开()幅宽。

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  • 通过三层平壁的定态热传导,各层界面间接触均匀,第一层两侧温度为120℃和80℃,第三层外表面温度为40℃,则第一层热阻R1和第二、三层热阻R2、R3的大小为()

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  • 弯曲变形区内一层()的金属层称为中性层。

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  • 热双金属片材料中,热膨胀系数大的一层称为被动层,热膨胀系数小的一层称为主动层。()

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  • 电镀是在外电源作用下,使金属或非金属表面发生直接反应,使金属或非金属表面沉积一层金属的过程。

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