在焊接完毕后，要进行检查和整理，检查的项目有：有无（）元器件、有无漏焊、桥连、元器件的极性是否正确及印制电路板上是否有飞溅的焊料和剪断的线头等。

焊接完毕后，要进行检查和整理，检查的项目有：有无插错元器件，有无漏焊、桥连、元器件的极性是否正确及印制电路板上是否有（）的焊料和剪断的线头等。

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在出厂检查项目合格的产品中按规定抽出不少于（）的产品、按技术条件的全部指标要求进行试验（如环境试验、机械强度试验、耐压试验等），试验完毕经判定合格后即为试验合格。

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装配前要认真阅读图纸资料，准备好需要的装配（），整理好工作台。检查装配用的所有材料、机械和电气零部件、外购件是否符合图纸要求。

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装配后要按照技术要求，对照（）对整机逐项进行检查，还需要进行一系列的调校、检测、老化、封盖和检验包装，这样才能完成电工仪器仪表的全部装配工艺过程。

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电源是（）和整机正常工作的基础，通常在电源电路调试检查正常后，再进行其他项目的调试。

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整机装配质量检查，是指产品经装配调试后，测试其预定的功能和技术指标及外观检查后交专职检验部门进行（），然后入库、出厂。

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装配前认真消化图纸资料，准备好需用的装配（），整理好工作台。检查装配用的所有材料、机械和电气零部件、外购件是否符合图纸要求。

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在产品例行试验中，应按技术条件的全部指标要求进行试验，如（）试验、（）试验、耐压试压等，试验完毕经判定合格后即为（）。

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集成电路焊接时应首先按图样要求检查其（）是否符合要求。

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