探头晶片与缺陷表面不平行的超声波探伤法，称为斜射法。

探头晶片与试件探测面不平行的超声波探伤法，称为（）。

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只用一个晶片兼作发射和接收超声波的探伤方法称单探头法探伤。

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接触法超声波探伤，探测距离较大时，为获得较为集中的能量，应选用（）直径晶片的探头。

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接触法超声波探伤，探测近距离（或小直径）工件时，为获得较大声场范围，可选用（）直径晶片的探头。

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用任何方法作超声波探伤时，为有效地检出缺陷，应使超声波束与缺陷最大表面平行。

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超声波探伤，检验近表面缺陷，最有效的探头形式应是（）探头。

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用单晶片探头探伤时，探头只能发射或接收超声波。

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芯片表面与被检材料表面不平行的超声波探伤称为（）。

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芯片表面与被检材料表面不平行的超声探伤技术叫做：（）。

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