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半导体晶体切片机(切片直径150mm)

正确答案

来源:www.examk.com

答案解析

归类说明:半导体晶体切片机用于将棒状的晶体切成片状.属于一种剪切机床,机床类商品应归入第84章的品目8456至8466,查阅这些品目条文,半导体晶体类似于矿物材料,故根据该机床所加工的材料归入品目8464下的编码84649090。
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