聚合物的粘弹性行为与加工温度T有密切关系，当T>Tf时，主要发生（），也有弹性效应，当Tg

影响入口效应和离模膨胀的各种因素与流动中的弹性成分增加密切相关（聚合物性质，应力或应变速率，温度以及管道形状等）。

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聚合物在加工过程中的粘弹行为

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以分子运动观点和分子间物理缠结概念说明非晶态聚合物随着温度升高粘弹行为的4个区域，并讨论分子量对应力松弛模量-温度曲线的影响规律。

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聚合物成型加工与松弛时间有关与温度无关。

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聚合物成型加工松弛时间与温度无关。

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玻璃化温度与高分子材料的性能密切相关，它是聚合物使用时耐热性的重要指标。

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某聚合物的粘弹行为服从Kelvin模型，其中η值服从WLF方程，E值服从橡胶弹性统计理论。该聚合物的玻璃化温度为5℃，该温度下粘度为1e12Pa•s，有效网链密度为1e-4mol/cm^3。试写出30℃、1e6Pa应力作用下该聚合物的蠕变方程。

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温度与基因表达有密切的关系，（）兔在20℃环境下毛色全白，10℃环境下，耳、尾、鼻和四肢末端均为黑色。

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某个聚合物的粘弹性行为可以用模量为1010Pa的弹簧与粘度为1012Pa•s的粘壶的串联模型描述。计算突然施加一个1%应变，50s后固体中的应力值。

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