A固位洞形
B化学性粘结
C粘结剂粘合
D机械性锁合粘结
E机械性与化学性粘结
关于复合树脂与牙体组织的黏接，正确的叙述是（）
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复合树脂充填体为加宽釉质酸蚀刻带的宽度，洞缘釉质壁应制成（）。
粘结修复时，釉质处理不正确的是（）
龋洞制备时洞底应与牙表面平行的原因是（）
牙釉质表面的主要无机物是（）
可见光固化复合树脂最常用的引发体系是（）
可见光固化复合树脂最常用的促进剂是
可见光固化复合树脂最常用的促进剂是（）
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