在检验工件时，虽无缺陷回波，但底波高度剧烈下降，这可能是由于工件内的缺陷大而平且与入射声束取向不良，或存在疏松，晶粒粗大。

在直探头探伤时，发现缺陷回波不高，但底波降低较大，则该缺陷可能是：（）

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方形锻件垂直法探伤时，荧光屏上出现一游动缺陷回波，其波幅较低但底波降低很大。该缺陷取向可能是（）。

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方形锻件垂直法探伤时，荧光屏上出现一随探头移动而游动的缺陷回波，其波幅较低但底波降低很大，该缺陷的取向可能是（）

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在检验工件时，若无缺陷显示，则操作者应注意底面回波，若底面回波的高度剧烈下降，引起这种情况的原因可能是（）

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底波高度法经常作为缺陷回波法的一种辅助手段。

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在检验零件时，若无缺陷显示，则操作者应注意底面回波高度的剧烈下降，引起这种情况的原因可能是（）

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多次底波法缺陷检出灵敏度低于缺陷回波法。

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多次底波法缺陷检出灵敏度低于缺陷回波法。

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利用工件底波校准检测灵敏度，由于是同材质，所以在对缺陷定量时不需考虑材质衰减。

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