A观察
B调
C去除汞充物,安抚牙髓,症状消失后重新汞充
D去除汞充物,安抚牙髓,症状消失后树脂充填
E脱敏治疗
患者因右上后牙邻面龋银汞充填后出现咀嚼痛,自行服用抗生素后无好转,查体:叩(+),垂直叩诊较明显,充填体表面有亮点,冷(一),松(一),未查见悬突,对牙未见修复体该患牙处理应为()。
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患者,男,36岁,因半年来右下第一磨牙咬合面深龋洞不能咬物而就诊。1周前已做一次垫底银汞充填,1天前出现自发痛,冷热痛持续,不能咬物。查:右下第一磨牙咬合面充填体完整,叩痛(+),冷测引起剧痛该患牙充填后出现的问题是()。
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用银汞合金充填中龋或深龋,需要垫底,是因为银汞合金具有()。
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因为银汞合金具有(),所以用银汞合金充填中龋或深龋需要垫底
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银汞合金充填治疗后,不能咀嚼食物的时间是().
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银汞合金充填治疗后,不能咀嚼食物的时间是()。
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银汞合金充填治疗后,不能咀嚼食物的时间是()。
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咬合面Ⅰ类洞充填银汞合金时的制备要点之一为()。
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咬合面Ⅰ类洞充填银汞合金时的制备要点之一为()。
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