关键层是指那些线条宽度被刻蚀为器件特征尺寸的金属层。

干法刻蚀是亚微米尺寸下刻蚀器件的最主要方法，湿法腐蚀一般只是用在尺寸较大的情况下刻蚀器件，例如大于3微米。

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微电子器件的特征尺寸继续缩小的关键技术有哪些？

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与干法刻蚀相比，湿法腐蚀的好处在于对下层材料具有高的选择比，对器件不会带来等离子体损伤，并且设备简单。

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（）是指那些直接影响活动效率，使活动顺利完成的个性心理特征.

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集成电路的特征尺寸有时也称线宽，通常是指集成电路中半导体器件的（）。

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已知某种光电器件的本征吸收长波限为1.4μm，则该材料的禁带宽度为（）。

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旋涂膜层是一种传统的平坦化技术，在0.35μm及以上器件的制造中常普遍应用于平坦化和填充缝隙。

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（）是专门绘制墨线线条图的工具，可画出精确的且具有相同宽度的线条。

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多层金属化指用来连接硅片上高密度堆积器件的那些金属层。

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