对芯片互连的金属和金属合金来说，它所必备一些要求是（）、高黏附性、（）、（）、可靠性、抗腐蚀性、应力等。

对钢、铝合金和铜等塑性金属精加工时，对产生积屑瘤有影响的因素是：（）

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合金电镀对阳极的要求和单金属电镀一样，只要导电并保持阴极上电力线分布均匀就可以了。

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在半导体制造业中，最早的互连金属是（），在硅片制造业中最普通的互连金属是（），即将取代它的金属材料是（）。

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传统互连金属线的材料是铝，即将取代它的金属材料是铜。

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对切削加工来说，（）是切除金属所消耗的机动时间。

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在铜及铜合金熔炼时，只需对所使用的金属原料进行识别。

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金属材料可分为（）、（）和硬质合金。

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氩弧焊适于焊接容易氧化的金属和合金是因为（）

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写出三种半导体制造业的金属和合金（）、（）和（）。

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