将热纯水放入黑色周转盒中，并将盛有晶片的黑色清洗筐放入流动的热纯水中晃动清洗更换2次热水。

将烧杯中清洗好的待腐蚀晶片倒入腐蚀篮中；并将干净的乒乓球放入腐蚀篮（￠120腐蚀篮放入4个乒乓球，￠100腐蚀篮放入3个乒乓球）。

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腐蚀前必须将热水槽边的开关打开，腐蚀前必须晃动腐蚀篮，将腐蚀篮中晶片散开。

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晶片厚度与晶片的频率密切相关，晶片厚度越厚，频率越低。

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瓷环孔直径选择标准为晶片对角尺寸加上（）

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D2700A1-19961276K-1100140-1此晶片属于（）系列。

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随工单D3500A1-20061276K-1100140-1中，该晶片的尺寸为（）

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腐蚀后待清洗时，每个清洗筐内的晶片上限尺寸3225及以下数量为（）

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RBS清洗液的配比为RBS清洗液：纯水=1：80，清洗液每8小时更换一次。

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在S2822A1-79902005T-1500200-1P中，哪一个代码代表此晶片的尺寸设计方式，如泰美克或是由客户提供的尺寸（）

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