A凸起
B咬边
C未熔合
D凹陷
涡流导电仪能用来测量金属基体表面绝缘膜层厚度吗?为什么?
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焊接时由于熔化的焊材与母材基体的坡口面没有完全熔合为一体的现象叫做()
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透照板厚20mm,加强高3mm的钢焊缝时,底片上母材区黑度为2.5,焊道中心黑度为1.5。如将加强高磨平,仍按同一条件透照,则此时被检区中心与象质计某一直径的金属丝相应的底片对比度是加强高磨平前的几倍?(设线质不因穿透厚度而变化,且试件对Χ射线的半值层为2mm,黑度D与梯度G在黑度1.2~3.5范围内成正比,焦点尺寸的影响可忽略不计。所用胶片特性曲线提供数据:lgE(D25)=2.02,lgE(D15)=1.76)
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用涡流法测量非金属涂层厚度的机理是()。
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利用涡流法测量金属薄板厚度时,如何选择工作频率?
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有一合金钢管外径273mm,厚度9.3mm的焊道作RT检测,双壁照相,单壁判片,则标记焊道位置记号的放置位置为()
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当一束射线透过某金属时得到的衰减系数μ=3cm-1,其半价层厚度为()。
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渗透检测不能发现层间未熔合,但可检测延伸至表面的坡口未熔合。
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当一束射线透过某金属时得到的衰减系数μ=3cm-1,其半价层厚度为()。
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