A铸道直径太细
B铸道太长
C铸圈温度过低
D投入金属量不足
E没有储库
下列哪项不是可摘局部义齿不稳定的原因（）
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下列哪项不是义齿就位困难的原因（）
下列哪项不是基托折断的原因（）
下列哪项不是隐形义齿灌注不足的原因（）
下列哪一项是铸件产生偏折的原因（）
下列哪项不是无牙颌患者上颌结节下垂的原因（）
下列哪项不是隐形义齿的人工牙和基托结合不良的原因（）
金瓷修复体产生气泡的原因，不包括下列哪项（）
下列哪项不属于嵌体就位困难的主要原因（）
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