采用氰化物镀液进行电镀时，可使用体积分数为3%～5%稀硫酸溶液进行活化处理，并可直接入槽进行电镀。

工件在电镀时镀液出现增高的情况应该加入什么调整？（）

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印制板图形电镀锡/铅合金（或锡）时，其镀液的搅拌方式为（）。

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电镀添加剂在镀液中起的主要作用是（）。

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光亮镀铜工艺中，光亮剂的补充，可根据电镀过程中通入的电量和镀液的温度来计算。但不是固定不变的，最好经霍尔槽试验得出经验消耗量。

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（）方法最适合镀液体积小、零件数量少得镀银槽进行回收。

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在电镀中滚镀的带出镀液时最多的，为了减少滚镀镀液的带出量，通常采取的方法是（）。

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绝不允许把（）带入氰化物镀液中。

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某镀液镀出产品一直有针孔，加入一定量某添加剂后，这种现象消除了，电镀工艺中称此添加剂为（）。

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在氰化镀银溶液中，镀液中的主盐是（），主要供给金属银离子。

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