A左下第二磨牙急性牙髓炎浆液期
B左下第三磨牙急性冠周炎
C左下第二磨牙急性根尖周脓肿
D左下第二磨牙急性牙髓炎化脓期
E左下第三磨牙急性牙髓炎化脓期
A牙髓活力电测法
B牙髓活力温度试法
C试验性备洞
D选择性麻醉
E咬诊
A黏膜切开引流
B开髓引流
C拔牙
D冠周冲洗
E面部冷敷，服用抗生素及止痛药
患者男性，26岁。左下后牙自发性疼痛，阵发性加重4天。检查见左下第一磨牙深龋近髓，叩诊轻度疼痛。
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患者男性，26岁。左下后牙自发性疼痛，阵发性加重4天。检查见左下第一磨牙深龋近髓，叩诊轻度疼痛。
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患者男性，26岁。左下后牙自发性疼痛，阵发性加重4天。检查见左下第一磨牙深龋近髓，叩诊轻度疼痛。
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患者男性，26岁。左下后牙自发性疼痛，阵发性加重4天。检查见左下第一磨牙深龋近髓，叩诊轻度疼痛。
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患者男性，26岁。左下后牙自发性疼痛，阵发性加重4天。检查见左下第一磨牙深龋近髓，叩诊轻度疼痛。若患牙探诊不敏感，热测引起疼痛，刺激去除后持续时间长，其原因是（）
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患者男性，26岁。左下后牙自发性疼痛，阵发性加重4天。检查见左下第一磨牙深龋近髓，叩诊轻度疼痛。若该患牙深龋达髓腔，牙髓无活力，叩诊略感异常，X线见根尖周3～4mm低密度投射区，边界不清楚，周围骨质疏松。该主诉牙应诊断为（）
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