单选题
A尽量采用鞍式桥体设计，且桥体要紧压黏膜
B尽量采用悬空式桥体设计，在非功能状态时对黏膜无静压力
C尽量采用盖嵴式设计，在非功能状态时对黏膜无静压力
D尽量采用改良鞍式桥体设计，在非功能状态时对黏膜无静压力
E尽量采用改良鞍式桥体设计，且桥体要紧压黏膜
正确答案
答案解析
略
相似试题
患者，男，右下4、5缺失，右下1、2、3、6、7活髓牙，叩（-），松（-），无牙周疾患，缺牙区牙槽嵴丰满，现设计右下3、4、5、6固定烤瓷桥修复。关于桥体牙合面设计，以下说法哪项正确？（）
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患者，男，右下4、5缺失，右下1、2、3、6、7活髓牙，叩（-），松（-），无牙周疾患，缺牙区牙槽嵴丰满，现设计右下3、4、5、6固定烤瓷桥修复。若右下4、5缺隙间隙比对侧同名牙大，在设计上不应该出现的措施是（）。
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患者，男，右下45缺失，右下12367活髓牙，叩（-），松（-），无牙周疾患，缺牙区牙槽嵴丰满，现设计右下3456固定烤瓷桥修复。若右下4、5缺隙间隙比对侧同名牙大，在设计上不应该出现的措施是（）
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患者，男，48岁，右下543和左下67缺失，余牙正常，设计纯钛整体铸造支架的可摘局部义齿，戴6个月后支架部分折断。检查：左下3、4区金属舌杆折断，舌杆厚1.5mm，折断面金属有缩孔，采用焊接金属舌杆。下面关于焊接过程叙述不正确的是（）。
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患者，男，48岁，右下543和左下67缺失，余牙正常，设计纯钛整体铸造支架的可摘局部义齿，戴6个月后支架部分折断。检查：左下3、4区金属舌杆折断，舌杆厚1.5mm，折断面金属有缩孔，采用焊接金属舌杆。焊接该舌杆理想的焊接方法是（）。
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患者，男，48岁，右下543和左下67缺失，余牙正常，设计纯钛整体铸造支架的可摘局部义齿，戴6个月后支架部分折断。检查：左下3、4区金属舌杆折断，舌杆厚1.5mm，折断面金属有缩孔，采用焊接金属舌杆。激光焊接时后一焊点应覆盖前一焊点（）。
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患者，男，48岁，右下543和左下67缺失，余牙正常，设计纯钛整体铸造支架的可摘局部义齿，戴6个月后支架部分折断。检查：左下3、4区金属舌杆折断，舌杆厚1.5mm，折断面金属有缩孔，采用焊接金属舌杆。焊接过程中氩气吹入孔与被焊区的距离为（）。
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患者，男，右下45缺失，右下12367活髓牙，叩（-），松（-），无牙周疾患，缺牙区牙槽嵴丰满，现设计右下3456固定烤瓷桥修复。关于桥体面设计，以下说法正确的是（）
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患者，男，右下45缺失，右下12367活髓牙，叩（-），松（-），无牙周疾患，缺牙区牙槽嵴丰满，现设计右下3456固定烤瓷桥修复。关于桥体龈端的设计，以下说法正确的是（）
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