A对
B错
叙述H2还原SiCl4外延的原理,写出化学方程式。
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什么是固相外延(SPE)及固相外延中存在的问题?
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简述外延薄膜的生长过程,其最显著的特征是什么?
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影响外延薄膜的生长速度的因素有哪些?
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硅外延片的应用包括()。
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外延生长方法比较多,其中主要的有()外延、()外延、金属有机化学气相外延、分子束外延、()、固相外延等。
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延生长方法比较多,其中主要的有()外延、()外延、金属有机化学气相外延、()外延、原子束外延、固相外延等。
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什么是扩散效应?什么是自掺杂效应?这两个效应使得衬底/外延界面杂质分布有怎样的变化?
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硅外延生长工艺包括()。
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