半导体芯片制造工
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半导体芯片制造工
单选题
金属封装主要用于混合集成电路封装,外壳零件一般有底盘、管帽、引线和玻璃绝缘子组成。底盘、管帽和引线的材料常常是()。
A
合金A-42
B
4J29可伐
C
4J34可伐
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答案解析
略
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