半导体芯片制造工
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半导体芯片制造工
单选题
厚膜元件烧结时,浆料中的固体颗粒由接触到结合、自由表面的收缩、空隙的排除、晶体缺陷的消除等都会使系统的自由能(),从而使系统转变为热力学中更稳定的状态。
A
降低
B
升高
C
保持不变
正确答案
答案解析
略
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