简答题

烧结中孔隙消除的机制有哪些?

正确答案

孔隙的消除:
①空位通过扩散在晶界上聚集,形成“空位团”或“空位片”,当其长到一定尺寸后,会“塌陷”、被原子层充满,从而消除气孔;或空位通过晶界迁移到表面消除。可认为晶界的存在是隔离闭孔收缩的先决条件。
②另一观点:空位在晶界移动十分缓慢,在晶界的“空位团”会钉扎晶界; 故,只有发生再结晶,借助于塑性流动才能消除孔隙。

答案解析

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