A洞有一定深度
B洞缘可留无基釉
C洞缘需做小斜面
D可不要求固位形
E洞底可呈圆弧形
玻璃离子充填时,洞形要求是()。
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非充填修复的固位形不包括()。
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复合树脂充填洞形制备的特点是()。
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制备复合树脂充填洞形时应注意()
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嵌体的牙体预备与银汞合金充填洞形预备原则不相同的是()。
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患者,女,35岁。右下后牙进食时酸痛明显3个月余,无自发痛。口腔检查:右下第二磨牙近中邻面龋洞,叩诊(-),探诊(+),牙齿无松动。欲行牙齿充填治疗,备洞时采用的基本固位形不包括()
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患者,男,35岁,左侧下颌第一前磨牙,金属全冠修复,对颌牙银汞合金充填,水门汀粘固后,患者咬合时出现瞬间疼痛,最可能的原因是()
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根管充填时常用的器械是()
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用复合树脂充填深龋时:()
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