图形电镀时若选择合适的干膜厚度，贴膜时的工艺参数控制的正确，就会使镀层增宽减少到最小甚至没有。

双极性电镀时若阳极钝化膜产生过大的电压降，会使电镀的正常进行（）。

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金属表面涂膜固化干燥后进行干膜厚度测定，要求（）以上测点应达到设计厚度。

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全板电镀的耗材比图形电镀的耗材要大的多。

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图形电镀法生产PCB时，电镀锡铅合金是在之后进行的（）。

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印制板图形电镀锡铅合金工艺流程中，电镀锡铅合金的上一步是（）。

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镀层增宽是在图形电镀时产生的，增宽严重时会产生导线（）。

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只有在图形电镀铅锡的过程中会产生镀层增宽现象。

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PCB孔内电镀金属时，能够在电镀金属中起到“修正”金属镀层厚度作用的电流是（）。

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抗蚀层厚度小于电镀铜层的厚度时，存在镀层增宽的镀层为（）。

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