在重组DNA操作中为了提高连接效率常常将非互补的黏性末端修饰成平末端之后再进行连接。请问将黏性末端变为平端的方法有哪些？

（1）5’—突出黏性末端的补平，一般选用大肠杆菌DNA聚合酶I的Klenow大片段聚合酶进行填补；
（2）3’—突出黏性末端的切平，一般选用T4噬菌体DNA聚合酶或单链DNA的SI核酸切平。

略