A0.5mm
B1mm
C2~3mm
D3.5~4mm
E>4mm
下面关于舌杆的描述,不正确的是()
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可摘局部义齿塑料基托的厚度一般为()
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金瓷冠切端牙体磨除厚度一般为()
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金属烤瓷冠的唇侧牙体磨除厚度一般为()
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金属烤瓷冠的切端牙体磨除厚度一般为()
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金瓷冠的金属基底冠由瓷覆盖的部位的厚度一般为()
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患者男,55岁。戴下颌支架式可摘局部义齿3天,感疼痛厉害。查:可摘局部义齿,舌杆连接,前部牙槽嵴舌侧为斜坡型,义齿各部与组织贴合良好。舌杆下缘处黏膜溃疡,舌杆不影响口底软组织活动。造成疼痛的原因是舌杆()
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舌杆到龈缘的距离是()
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斜坡型者舌杆应离开黏膜()
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