只有在图形电镀铅锡的过程中会产生镀层增宽现象。

镀层增宽是在图形电镀时产生的，增宽严重时会产生导线（）。

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图形电镀时若选择合适的干膜厚度，贴膜时的工艺参数控制的正确，就会使镀层增宽减少到最小甚至没有。

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抗蚀层厚度小于电镀铜层的厚度时，存在镀层增宽的镀层为（）。

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电镀合金镀层比电镀单金属复杂得多。在电镀合金过程中，镀液的各组分和工艺条件均需严格控制，否则就会引起镀层合金成分的变化。

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熔融盐电镀同样不能避免析氢产生的镀层问题。

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化学镀可以像电镀一样，向镀液中添加微细的惰性颗粒物质并使之悬浮，在沉积过程中这些微粒也会夹带进入镀层，形成镀层（）。

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PCB孔内电镀金属时，能够在电镀金属中起到“修正”金属镀层厚度作用的电流是（）。

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高厚径比的孔在电镀时，为达到镀层均匀最好采用（），也称为周期性反向电镀。

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脉冲电镀当其为反向电流加在工件上，阴极镀层不断（）。

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