单选题
A焊媒
B焊料
C焊件
D假焊
E流焊
正确答案
答案解析
略
相似试题
焊料与被焊金属的关系是（）
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烤瓷金属联冠形成覆盖区的方法，正确的是（）
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在残冠或残根上先形成金属桩核或树脂核，然后再制作全冠修复体称（）
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半精密附着体制作过程中，附着体的阳性部件或阴性部件与金属支架的连接方式错误的是（）
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对烤瓷熔附金属桥采用后焊接法焊接时，形成焊料球的目的是（）
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焊料未能充满整个焊隙而形成相互扩散的结合，只在焊缝表面堆砌一部分焊料的现象（）
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PFM制作时，金属基底表面喷砂处理，形成凹凸不平的表层，其目的主要是为了增加哪种结合力（）
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不属于金属烤瓷材料与金属的结合形的是（）
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以下不是金属全冠的优点的是（）
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