单选题
A与黏膜密合
B离开黏膜0.5～1mm
C离开黏膜1.5～2mm
D离开黏膜2～2.Smm
E离开黏膜3～4mm
正确答案
答案解析
略
相似试题
患者女，66岁，双侧游离缺失，基牙，探（-），叩（-），余无异常。医生为其设计近中隙卡，RPI卡环，舌杆连接 铸造支架的后腭杆最厚部位在（）.
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肯氏第一类牙列缺失为（）
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肯氏第三类缺失的可摘局部义齿蜡型装盒方法一般采用（）
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肯氏第三类缺失的可摘局部义齿蜡型装盒方法一般采用（）
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下列牙列缺损，哪一个属于肯氏第一类第一亚类（）
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肯氏第三类缺失者，为了加大缺隙过中基牙的远中倒凹，以便设计Ⅰ型卡环，需将模型（）。
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患者女性，68岁，76|67缺失，余留牙正常，拟行可摘局部义齿修复，设计85|58正型卡环，后腭杆连接，支架在制作时应该考虑该后腭杆的最厚部位应该是（）。
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男59岁，7543|567缺失，余留牙正常。要求做整铸支架，6设计对半卡环，用前腭杆，后腭杆和侧腭杆连接若前、后、侧腭杆组合应用时，前后腭杆之间必须要有一定的距离，其目的是（）。
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男59岁，7543|567缺失，余留牙正常。要求做整铸支架，6设计对半卡环，用前腭杆，后腭杆和侧腭杆连接侧腭杆位于上颌硬区的一侧或两侧，杆宽度4～5mm，厚度约（）。
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