影响去游离过程的因素与触头材料有关：触头材料的热容量大，导热系数大，不易产生热电子发射，使游离过程减弱，易复合。

影响去游离过程的因素与触头间电场的强弱有关，电场强，复合过程强；电场弱，复合过程弱。

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影响去游离过程的因素与触头间隙的介质种类有关：分子量大、化学性能稳定的介质不易复合；分子量小、化学性能不稳定的介质容易复合。

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影响去游离过程的因素与触头间隙的介质种类有关：分子量大、化学性能稳定的介质易复合；分子量小、化学性能不稳定的介质不易复合。

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影响去游离过程的因素与气体介质的压力有关：压力大至十几个大气压以上或接近真空有利于复合。

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触头的电磨损与哪些因素有关？采用哪些措施减少电磨损？

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断路器触头分离的（）期，碰撞游离起主要作用。

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开关触头间产生电弧的根本原因是什么？发生电弧有哪些游离方式？其中最初的游离方式是什么？维持电弧主要靠什么游离方式？

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触头材料的导热系数不能过低，否则，将减弱触头开断大电流的能力。

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真空灭弧室中的触头断开过程中，主要依靠（）使触头间产生电弧。

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