A室温下加热→50℃恒温1小时→100℃维持半小时→冷却至室温
B50℃加温→约70℃恒温1小时→90℃维持半小时→冷却至室温.
C室温下加热→约70℃恒温90分钟→100℃维持半小时→冷却至室温
D室温下加热→约70℃恒温1小时→90℃维持半小时→冷却至室温
E50℃加温→约70℃恒温1小时→100℃维持半小时→趁热出盒
上颌缺失,弯制卡环,腭侧为塑料基托连接的义齿蜡型,采用混装法装入型盒,常规去蜡,充填,磨光。
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上颌缺失,弯制卡环,腭侧为塑料基托连接的义齿蜡型,采用混装法装入型盒,常规去蜡,充填,磨光。
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上颌缺失,弯制卡环,腭侧为塑料基托连接的义齿蜡型,采用混装法装入型盒,常规去蜡,充填,磨光。
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上颌缺失,弯制卡环,腭侧为塑料基托连接的义齿蜡型,采用混装法装入型盒,常规去蜡,充填,磨光。
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上颌缺失,弯制卡环,腭侧为塑料基托连接的义齿蜡型,采用混装法装入型盒,常规去蜡,充填,磨光。
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上颌缺失,弯制卡环,腭侧为塑料基托连接的义齿蜡型,采用混装法装入型盒,常规去蜡,充填,磨光。
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下颌C67D56缺失,C58D47弯制卡环,舌侧为塑料基托连接的义齿蜡型,采用混装法装入型盒,常规去蜡,充填,磨光。
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下颌C67D56缺失,C58D47弯制卡环,舌侧为塑料基托连接的义齿蜡型,采用混装法装入型盒,常规去蜡,充填,磨光。
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下颌C67D56缺失,C58D47弯制卡环,舌侧为塑料基托连接的义齿蜡型,采用混装法装入型盒,常规去蜡,充填,磨光。
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