AATM封装
B以太网封装
CATM、GEM封装
DGEM封装
MSTP设备中以太网数据业务最早采用的的封装协议是:()
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MSTP产品使用的以太网封装协议有()。
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进行以太网业务传送时,不同厂商设备混合对接采用的封装协议为()
GPON系统的ODN网络中,使用的光纤类型是()
下面哪一个保护方式不需要APS协议?()
GPON的关键技术除了测距外还有()
下列关于GPON的描述正确的是()。
封装接头盒必须填写(),并置于接头盒内。
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