一长宽各为10mm的等温集成电路芯片安装在一块地板上，温度为20℃的空气在风扇作用下冷却芯片。芯片最高允许温度为85℃，芯片与冷却气流间的表面传热系数为175W/（m².K）。试确定在不考虑辐射时芯片最大允许功率时多少？芯片顶面高出底板的高度为1mm。

一尺寸为10mm×10mm、发热量为100W的大规模集成电路，其表面最高允许温度不能高于75度，环境温度为25度，试设计一能采用自然对流来冷却该电子元件的热管冷却器。

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褶皱长宽比在10：1到5：1之间的褶皱为（）。

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（）是将试样解热到熔点以下某一温度（一般控制在制品使用温度以下10～20℃，或热变形温度以下10～20℃为宜），以等温或缓慢变温的方式使结晶逐渐完善化的过程。

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下列哪种方式是将试样解热到熔点以下某一温度（一般控制在制品使用温度以下10～20℃，或热变形温度以下10～20℃为宜），以等温或缓慢变温的方式使结晶逐渐完善化的过程。（）

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CMOS集成芯片很容易受严重的（）影响

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单缝宽0.10mm，透镜焦距为50cm，用λ=5000的绿光垂直照射单缝。求： （1）位于透镜焦平面处的屏幕上中央明条纹的宽度和半角宽度各为多少？ （2）若把此装置浸入水中（n=1.33），中央明条纹的半角宽度又为多少？

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一平板电容器，充电后极板上电荷面密度为σ0＝4.5×10-5C·m．现将两极板与电源断开，然后再把相对电容率为εｒ＝2.0的电介质插入两极板之间．此时电介质中的D、E和P各为多少？

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一焦距为-60mm的双凹透镜，安装在半径为60mm，折射率为1.5平凸透镜前面120mm处，则系统的有效焦距为（）mm

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一平板电容器，充电后极板上电荷面密度为σ0 ＝4.5×10-5 C• m-2．现将两极板与电源断开，然后再把相对电容率为εｒ ＝2.0 的电介质插入两极板之间．此时电介质中的D、E 和P 各为多少？

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