硅的晶格结构和能带结构分别是（）.
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bcc、fcc、hcp三种典型晶体结构中，（）具有最少的滑移系，因此具有这种晶体结构的材料塑性最差。
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已知半导体InP具有闪锌矿结构,In,P两原子的距离为d=2Å,试求：（1）晶格常数；(2)原胞基矢及倒格子基矢；（3）密勒指数为（1，1，0）晶面的面间距，以及In(1,1,0)晶面与P（1，1，1）晶面的距离。
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（）具有体心立方的晶格。
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（）具有密排六方的晶格。
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（）具有面心立方的晶格。
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某物质具有具有简单立方晶格，其晶格常数a=3.000Å, 试确定该物质的粉末
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高分子的晶格缺陷是由什么原因造成的？为什么高分子具有更多的晶格缺陷？
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比较具有体心立方晶格金属与具有面心立方品格金属的塑性。
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