A600~850℃
B850~1050℃
C1050~1200℃
D1200~1450℃
E1450~1600℃
高熔烤瓷材料的熔点温度为()
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低熔烤瓷材料的熔点温度为()
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在瓷熔附金属时,其金瓷匹配是十分关键的。烤瓷材料的烧结温度与金属的熔点的关系是()
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烤瓷合金的哪项应与金属烤瓷材料尽量接近()
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不属于金属烤瓷材料与金属的结合形的是()
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在任何类型的附着体阴性部件安放完毕后,都必须在其外表面覆盖蜡,否则,在制作烤瓷的饰面时,瓷材料发生裂纹,蜡的厚度为()
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金属烤瓷材料与金屑的匹配形式中错误的是()
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有关金属烤瓷材料与金属结合的匹配性,下列说法错误的是()
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在瓷熔附金属时,其金瓷匹配是十分关键的。烤瓷材料与金属的热膨胀系数应()
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