简答题

光刻工艺包括哪些工艺?

正确答案

底膜处理、涂胶、前烘、曝光、显影、坚膜、刻蚀、去胶、检验

答案解析

相似试题
  • 光刻包括两种基本的工艺类型:负性光刻和(),两者的主要区别是所用光刻胶的种类不同,前者是(),后者是()。

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  • 最早应用在半导体光刻工艺中的光刻胶是正性光刻胶。

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  • 简述光刻工艺的8个基本步骤。

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  • 光刻加工的工艺过程为:()

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  • 光刻是集成电路制造工艺发展的驱动力。

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  • 光刻工艺的主要流程有哪几步?什么是光刻工艺的分辨率?从物理角度看,限制分辨率的因素是什么?最常用的曝光光源是什么?

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  • 微细加工工艺方法主要有:(),光刻加工,体刻蚀加工技术,面刻蚀加工技术,LIGA技术,()和()。

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  • 在集成电路制造工艺步骤中,光刻与刻蚀能把掩膜版上的图形转移到硅片上来。

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