A对
B错
电镀光亮镍是在暗镍工艺中加入不同光亮剂,直接获得光亮镀层的工艺。
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半光亮镍和光亮镍厚度比例影响双层镍耐蚀性的高低。
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亮镍与半光亮镍之间的电位差影响双层镍耐蚀性的高低。
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光亮镍镀层的晶体结构比暗镍镀层要致密一些,但镀层内应力和孔隙率较高。
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仿金镀层可以这样制作:基体经过适当处理后镀光亮镍或光亮铜,再镀上一层仿金镀层,然后喷(涂)护漆。
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PCB中,化学镀Ni/浸Au的焊接性能是由镍镀层实现的,金层只是保护镍的可焊性。
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在电镀镍铁合金工艺中,()是阳极活化剂。
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目前从红土矿提取镍的主要过程为:将原料中的氧化镍(钴)经还原成金属镍(钴)形态后,用氨络合浸出,使镍、钴成氨络离子进入溶液,与主要伴生元素()等分离,再从溶液中提取镍、钻。
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甲烷化法是在催化剂镍的作用下将一氧化碳、二氧化碳加氢生产甲烷而达到气体精制的方法。
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