硅酸乙酯系包埋料从400℃升至900℃，升温时间不得少于（）。

硅酸乙酯结合剂包埋料的特点是（）。

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采用正硅酸乙酯包埋料包埋，其最佳粉液比为（）。

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采用正硅酸乙酯包埋料包埋，其内层每次置入氨气（含量﹥36%）干燥箱内干燥处理的时间不得少于（）。

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当焙烧铸圈的温度升至900℃时，需维持（）。

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当烘烤铸圈的温度升至400℃时，尚需维持（）。

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烘烤铸圈时升温不能过快，从室温升至400℃，升温时间不得低于（）。

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配制石膏、石英系外包埋料，石膏与石英砂的最佳比例是（）。

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与一次包埋法相比，蜡型的两次包埋法主要优点是（）。

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镍铬合金铸造时，包埋材料应用（）。

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