芯片与探测面平行,使超声波垂直与探测进入材料的检验方法称为()。
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探头晶片与试件探测面不平行的超声波探伤法,称为()。
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直探头只能发射和接受纵波,波束轴线垂直于探测面,主要用于探测与探测面平行的缺陷。
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直探头只能发射和接受纵波,波束轴线垂直于探测面.主要用于探测与探测面()的缺陷。
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直探头只能发射和接收纵波,波束轴线垂直于探测面,主要用于发现与探测面()的缺陷。
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若须对一个与探测面成一定倾斜角度的缺陷正确评价,为使波束垂直射及缺陷的最大表面,则要()。
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斜探头主要用于探测与探测面垂直或成一定角度的缺陷。
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接触法超声波探伤,探测距离较大时,为获得较为集中的能量,应选用()直径晶片的探头。
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使用与探测面相垂直的超声波束进行探伤的方法,称为()。
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