溅镀法，因为其阶梯覆盖的能力不良，很容易造成因填缝不完全所留下的（）。

对于浓度覆盖很宽的杂质原子，可以采用（）方法引入到硅片中。

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对焊点质量有何要求？简述不良焊点常见的外观以及如何检查。

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（）是因为吸附原子在晶片表面上彼此碰撞并结合所形成的。

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沾污引起的电学缺陷引起（），硅片上的管芯报废以及很高的芯片制造成本。

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电气测量技术的应用所以能在现代各种测量技术中占有重要的地位，是因为它具有很多优点，主要有：（）。

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（）就是用功率密度很高的激光束照射半导体表面，使其中离子注入层在极短的时间内达到高温，消除损伤。

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由于水中阴阳离子都有导电能力，所以水的（）越高，水中离子数就越少。

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刻蚀是把进行光刻前所沉积的薄膜厚度约在数千到数百A之间中没有被（）覆盖及保护的部分，以化学作用或是物理作用的方式加以去除，以完成转移掩膜图案到薄膜上面的目的。

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铜与氯形成的化合物挥发能力不好，因而铜的刻蚀无法以化学反应来进行，而必须施以（）。

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