阴树脂再生时温度控制多少？为什么？是否温度越高越好？为什么？

（1）阴树脂再生时温度控制在40～50℃之间
（2）因为高温再生加快了离子扩散和交换速度故可加快再生速度，可提高二氧化硅的洗脱率，增加再生的彻底性，再生剂可以节约2/5左右，再生度可以提高7%左右（比常温再生）
（3）不是
（4）温度过高可使树脂的功能基团降解，从而影响工作交换容量，缩短运行周期。

略