AWms=0
BWms<0
CWms>0
D阻值较小并且有对称而线性的伏-安特性
什么是金属导体的热电效应?热电势与导体的接触电势,温差电势之间有什么关系?
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欧姆接触
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接触是指硅芯片内的器件与第一层金属层之间在硅表面的连接。
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室温下,施主浓度为1.0×1016cm-3的n型硅Si与铝Al形成金属与半导体接触,Al的功函数为4.30eV,Si的电子亲和能为4.05eV。已知,Nc=1019cm-3,k0T=0.026eV,ln1000=6.9。
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室温下,施主浓度为1.0×1016cm-3的n型硅Si与铝Al形成金属与半导体接触,Al的功函数为4.30eV,Si的电子亲和能为4.05eV。已知,Nc=1019cm-3,k0T=0.026eV,ln1000=6.9。
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室温下,施主浓度为1.0×1016cm-3的n型硅Si与铝Al形成金属与半导体接触,Al的功函数为4.30eV,Si的电子亲和能为4.05eV。已知,Nc=1019cm-3,k0T=0.026eV,ln1000=6.9。
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室温下,施主浓度为1.0×1016cm-3的n型硅Si与铝Al形成金属与半导体接触,Al的功函数为4.30eV,Si的电子亲和能为4.05eV。已知,Nc=1019cm-3,k0T=0.026eV,ln1000=6.9。
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电焊设备应有良好的(),避免人与带电导体接触。
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电力半导体器件的过载能力,比相同容量的接触器、断路器等机械式开关要()。
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