单选题
A咬合压力过大
B卡环固位过紧
C基托进入软组织倒凹内
D基托与黏膜贴合过紧
E摘戴义齿用力过大
正确答案
答案解析
下颌舌骨嵴隆突处一般有组织倒凹，属于组织缓冲区，临床上摘戴义齿出现明显疼痛并且此处有溃疡，可以判断疼痛是由义齿基托进入软组织倒凹所致。
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患者，男，50岁，下颌可摘局部义齿修复后初戴3天，摘戴义齿时疼痛明显，咀嚼食物有痛感，口内检查：活动义齿修复，基牙稳固，义齿固位性及稳定性好，咬合接触良好，右下颌舌骨嵴隆突处黏膜有溃疡点。造成摘戴义齿疼痛的原因是（）
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男，48岁，双侧下颌第一、二、三磨牙缺失，可摘局部义齿修复，确定义齿就位道的方向是（ ）
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患者男，50岁，缺失，拟行可摘局部义齿修复，做基牙，行支托凹预备。义齿设计应该属于
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患者，女，43岁，上颌24缺失，间隙较小。135牙体、牙周组织健康，排列正常。下颌3到3为可摘局部义齿修复。欲行固定义齿修复上颌24，合理的设计是（）
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男，58岁，右侧下颌中切牙、第一前磨牙、第二磨牙、左侧下颌侧切牙、第一磨牙缺失，可摘局部义齿修复，选择就位道的方法是（ ）
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患者，女，43岁。上颌2、4缺失，间隙较小。1、3、5牙体、牙周组织健康，排列正常。下颌3到3为可摘局部义齿修复。欲行固定义齿修复上2、4，合理的设计是（）
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最适宜采用何种卡环（）。患者男，50岁，缺失，拟行可摘局部义齿修复，做基牙，行支托凹预备
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患者，男，64岁，右侧下颌第一前磨牙、第一磨牙、左侧下颌中切牙、侧切牙第一磨牙缺失，余牙正常，可摘局部义齿修复。基牙常利用哪类卡环（ ）
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近远中边缘组合型铸造支托多用于（）。患者男，50岁，缺失，拟行可摘局部义齿修复，做基牙，行支托凹预备
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