题干本题共包含 3 个小题

在瓷熔附金属时,其金瓷匹配是十分关键的。

单选题1

以下哪项不是获得良好的金-瓷结合界面湿润性的方法()

A金属表面清洁

B金属表面光滑

C烤瓷熔融时流动性好

D加入微量非贵金属元素

E金属表面干燥

正确答案

E

答案解析

单选题2

烤瓷材料与金属的热膨胀系数应()

A完全一致

B前者稍稍小于后者

C前者稍稍大于后者

D前者明显小于后者

E前者明显大于后者

正确答案

B

答案解析

单选题3

烤瓷材料的烧结温度与金属的熔点的关系是()

A两者相同

B前者稍稍高于后者

C前者稍稍低于后者

D前者明显高于后者

E前者明显低于后者

正确答案

E

答案解析

相似试题
  • 在瓷熔附金属时,其金瓷匹配是十分关键的。烤瓷材料与金属的热膨胀系数应()

    单选题查看答案

  • 在瓷熔附金属时,其金瓷匹配是十分关键的。烤瓷材料的烧结温度与金属的熔点的关系是()

    单选题查看答案

  • 对烤瓷熔附金属桥采用后焊接法焊接时,形成焊料球的目的是()

    单选题查看答案

  • 金瓷不匹配可导致()

    单选题查看答案

  • 烤瓷熔附金属桥上瓷后的焊接方法是()

    单选题查看答案

  • 下列不属于烤瓷熔附金属桥后焊接的步骤是()

    单选题查看答案