由于热处理使试件尺寸不相等的拐角区域发生应力集中，可能形成裂纹显示。

由于热处理使试件某些区域磁导率改变，可能形成相关显示。

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由于热处理使试件某些区域的磁导率改变，可能形成非相关显示。

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使试件退磁而施加的磁场称为退磁场。

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下列哪种方法可使试件退磁？（）：

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下列哪种方法可使试件退磁？（）

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淬火裂纹的磁痕特征是：磁痕浓度较高，多发生在试件上应力容易集中的部位。如孔、键及截面尺寸突变的部位。

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当线圈到达试件末端边缘时，由于涡流没有路径可流动，使它发生畸变，将产生（）的干扰信号.

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淬火裂纹的磁痕特征是：磁痕浓度较高，线状又具多棱角，多发生在试件上应力容易集中的部位。如孔、键及截面尺寸突变的部位。

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淬火裂纹的磁痕特征是：磁痕浓度较高，线状又具多棱角，多发生在试件上应力容易集中的部位。如孔、键及截面尺寸突变的部位。

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