在放置元器件封装过程中，按（）键使元件封装水平镜像。

在放置元器件封装过程中，按（）键使元器件封装旋转。

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在放置元器件封装过程中，按（）键使元器件封装从顶层移到底层。

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在放置元器件封装过程中，按（）键使元器件在水平方向左右翻转。

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在原理图图样上，放置的元器件时封装模型。

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根据元器件的焊盘种类不同，元件封装可分为插针式元器件封装和（）两种类型。

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选择好元件封装后，向PCB放置元件，应单击（）键。

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元件封装外形应放置图层为（）。

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在放置导线过程中，可以按（）键来取消前段导线。

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在放置导线过程中，可以按（）键来切换布线模式。

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