不正确的刻蚀将导致硅片报废，给硅片制造公司带来损失。

芯片硅片制造厂可以分为6个独立的生产区：扩散区、（）、刻蚀区、（）、（）和抛光区。

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在集成电路制造工艺步骤中，光刻与刻蚀能把掩膜版上的图形转移到硅片上来。

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集成电路制造就是在硅片上执行一系列复杂的化学或者物理操作。简而言之，这些操作可以分为四大基本类：薄膜制作、刻印、刻蚀和掺杂。

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刻蚀是用（）或（）有选择地从硅片表面去除不需要材料的工艺过程，其基本目标是（）。

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有光刻胶覆盖硅片的三个生产区域分别为光刻区、刻蚀区和扩散区。

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光刻的本质是把电路结构复制到以后要进行刻蚀和离子注入的硅片上。

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制造电子器件的基本半导体材料是圆形单晶薄片，称为硅片或（）。在硅片制造厂，由硅片生产的半导体产品，又被称为（）或（）。

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单晶硅硅片的制造过程？

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给出硅片制造中光刻胶的两种目的。

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