A3匝
B1/2匝
C3/4匝
D5匝
将较粗的导线及元器件引线成形,使用()。
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元器件成形时,要求引线弯折处距离引线根部尺寸应()。
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元器件成形时,引线弯曲半径尺寸()应。
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元器件引线在成型过程中,弯曲半径应大于()的引线直径。
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长脚插件一次焊接的元器件引线是在元器件整形时切割样的。
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在双面板上,小功率元器件采用卧式安装时,元器件可以离开板面约()。
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元器件引线加工成圆环形,以加长引线是为了()。
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在电源电路中,()元器件要考虑重量散热等问题,应安装在底座上和通风处。
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元器件引线经过弯曲成形,表面镀层剥落不应大于引线直径的()。
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