A15~25μm
B25~35μm
C35~50μm
D50~100μm
E100~120μm
固定桥金属基底试戴时如果与基牙不密合而出现翘动,则处理办法为()。
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金合金固定桥金属基底架焊接完成后,为去除金属表面的氧化物,可立即置于()。
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PFM制作过程中,对金属基底表面喷砂处理,形成凹凸不平的表面,其目的是()。
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金属基底桥架制作时,桥体龈端与牙槽嵴粘膜之间()。
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金属基底桥架制作时,瓷层覆盖的金属基底表面应该保留多少间隙,以保证固位体与桥体表面的瓷层厚度()。
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金属基底桥架分体焊接时,对于连接体焊接区的要求中错误的是()。
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关于金属烤瓷桥金属基底支架蜡型叙述正确的是()。
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非贵金属烤瓷全冠的金属基底冠厚度一般应为()。
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下列关于金属基底的制作描述中错误的是()。
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