单选题
A30min
B60min
C90min
D2h
E15min
正确答案
答案解析
略
相似试题
硅酸乙酯系包埋料从400℃升至900℃，升温时间不得少于（）
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采用正硅酸乙酯包埋料包埋，其最佳粉液比为（）
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硅酸乙酯结合剂包埋料的特点是（）
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采用正硅酸乙酯包埋料包埋，其内层每次置入氨气（含量﹥36%）干燥箱内干燥处理的时间不得少于（）
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某技术员在进行金瓷修复体基底冠表面处理时，用铝砂喷砂去除金一瓷结合面的包埋料后，以下哪一操作步骤是错误的（）。
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当焙烧铸圈的温度升至900℃时，需维持（）
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当烘烤铸圈的温度升至400℃时，尚需维持（）
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