结晶器保护渣的消耗量主要决定于铸坯（）等。
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铸坯的振痕深度与结晶器保护渣无关。
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保护渣的黏度越大，越有利于铸坯质量提高。
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铸坯的内部缺陷主要决定于（）铸坯的冷却过程。
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含水份的保护渣，会使铸坯产生气泡或裂纹，所以保护渣的存放要保持干燥，保护渣的水分控制在（）以下为宜。
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保护渣的水份控制在0.6以下，因为含水份的保护渣，会使铸坯产生气泡和裂纹。
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铸坯的内部缺陷主要取决于在二次冷却区铸坯的冷却过程和铸坯的（）
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连铸坯的形状缺陷主要指铸坯的脱方和（）。
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铸坯的表面质量主要由（）控制。
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