简答题

制造半导体元件时,常常需要测定硅片上的二氧化硅薄膜的厚度.可以将二氧化硅薄膜的一部分腐蚀掉,露出一个倾斜的劈尖膜.用波长为589.3nm的钠光垂直照射,观察到如图所示的条纹.已知硅的折射率为3.42,二氧化硅的折射率n=1.52,计算此氧化层的厚度d.

正确答案

答案解析

相似试题
  • 例举硅片制造厂房中的7种玷污源。

    简答题查看答案

  • 例举并描述金属用于硅片制造的7种要求。

    简答题查看答案

  • 在硅片制造中光刻胶的两种目的是什么?

    简答题查看答案

  • 什么是硅化物?难熔金属硅化物在硅片制造业中重要的原因是什么?

    简答题查看答案

  • 若计划用图示中掩膜版上黑色区域在硅片上制作扩散区,光刻时需要使用哪种光刻胶?为什么?并简介光刻操作流程。

    简答题查看答案

  • 将圆柱形的单晶硅锭制备成硅片需要哪些工艺流程?

    简答题查看答案

  • 实数域上的二次多项式当判别式△满足什么条件时不可约?()

    单选题查看答案

  • 测定水中汞消解水样时,还原过量高锰酸钾所产生的二氧化锰会吸附汞,故在测定前须加入下列()物质使之还原。

    单选题查看答案

  • 下列哪一种生物进入人体常常不会表现症状,但是有时可以引起细菌的二次感染?()

    单选题查看答案